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芯片測試Socket

    産品介紹利用設計模闆,可以迅速完成(chéng)爲特定的芯片設計的插座和蓋子圖紙。對(duì)于不同的芯片,标準插座將(jiāng)使 産品具有相同的尺寸特性和統一的整體外觀。
    産品特點标準材質,提供最優的測試性能(néng),适應WLCSP,   BGA, QFN, QFP多種(zhǒng)封裝,0.3~1.0mm引腳間距,優化的定位框設計,出色的接觸電阻和電流 承受能(néng)力,三溫測試能(néng)力(-40°C-150°C)
    封裝類型QFN
    機械性能(néng)産品引腳間距:0.3~1.0mm,探針彈力:30±5g, 測試行程0.45mm
    可靠性探針使用壽命:>50K,測試插座使用壽命:>100K,清潔頻率:5K
    使用材料材料:鋁合金,陶瓷PEEK、其它客戶指定的工程  塑料,彈簧探針頭材料:合金、金,彈簧材料: 彈簧鋼
    電性能(néng)接觸電阻:50mQ,電流承載能(néng)力:≤2A持續電流,頻寬:>20GHZ@-1db


  • 産品參數
    産品介紹利用設計模闆,可以迅速完成(chéng)爲特定的芯片設計的插座和蓋子圖紙。對(duì)于不同的芯片,标準插座將(jiāng)使 産品具有相同的尺寸特性和統一的整體外觀。
    産品特點标準材質,提供最優的測試性能(néng),适應WLCSP,   BGA, QFN, QFP多種(zhǒng)封裝,0.3~1.0mm引腳間距,優化的定位框設計,出色的接觸電阻和電流 承受能(néng)力,三溫測試能(néng)力(-40°C-150°C)
    封裝類型QFN
    機械性能(néng)産品引腳間距:0.3~1.0mm,探針彈力:30±5g, 測試行程0.45mm
    可靠性探針使用壽命:>50K,測試插座使用壽命:>100K,清潔頻率:5K
    使用材料材料:鋁合金,陶瓷PEEK、其它客戶指定的工程  塑料,彈簧探針頭材料:合金、金,彈簧材料: 彈簧鋼
    電性能(néng)接觸電阻:50mQ,電流承載能(néng)力:≤2A持續電流,頻寬:>20GHZ@-1db


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