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芯片測試Socket
| 産品介紹 | 利用特定的設計模闆，可迅速完成(chéng)爲特定的芯片設計的插座圖紙。對(duì)于不同的芯片，标準插座將(jiāng)使産品具有相同的尺寸特性和統一的整體外觀。 |
| 産品特點 | 标準材質，提供最優的測試性能(néng)，适應WLCSP, BGA, QFN,QFP多種(zhǒng)封裝，0.3~1.0mm引腳間距， 優化的定位框設計，出色的接觸電阻和電流承受能(néng)力，三溫測試能(néng)力(-40°C-150°C) |
| 封裝類型 | BGA |
| 機械性能(néng) | 産品引腳間距：0.3~1.0mm,探針彈力：30±5g, 測試行程0.45mm |
| 可靠性 | 探針使用壽命：>50K,測試插座使用壽命：>100K,清潔頻率：5K |
| 使用材料 | 材料：鋁合金，陶瓷PEEK、其它客戶指定的工程 塑料，彈簧探針頭材料：合金、金，彈簧材料： 彈簧鋼 |
| 電性能(néng) | 接觸電阻：50mQ,電流承載能(néng)力：≤2A持續電流，頻寬：>20GHZ@-1db |
- 産品參數
| 産品介紹 | 利用特定的設計模闆，可迅速完成(chéng)爲特定的芯片設計的插座圖紙。對(duì)于不同的芯片，标準插座將(jiāng)使産品具有相同的尺寸特性和統一的整體外觀。 |
| 産品特點 | 标準材質，提供最優的測試性能(néng)，适應WLCSP, BGA, QFN,QFP多種(zhǒng)封裝，0.3~1.0mm引腳間距， 優化的定位框設計，出色的接觸電阻和電流承受能(néng)力，三溫測試能(néng)力(-40°C-150°C) |
| 封裝類型 | BGA |
| 機械性能(néng) | 産品引腳間距：0.3~1.0mm,探針彈力：30±5g, 測試行程0.45mm |
| 可靠性 | 探針使用壽命：>50K,測試插座使用壽命：>100K,清潔頻率：5K |
| 使用材料 | 材料：鋁合金，陶瓷PEEK、其它客戶指定的工程 塑料，彈簧探針頭材料：合金、金，彈簧材料： 彈簧鋼 |
| 電性能(néng) | 接觸電阻：50mQ,電流承載能(néng)力：≤2A持續電流，頻寬：>20GHZ@-1db |
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