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Product
膠殼底座壓合設備
- 采用轉盤式壓合機構，人工上料、自動下料
- 采用自主研發(fā)自動壓合頂升機構，可适用于大壓力壓合
- 實時壓力數據和曲線顯示
- 貼合精度：±0.1mm
- 設備節拍：600-800pcs/h（和保壓時間有關）
- 設備良率：>99.8%
- 壓合産品：3C行業、锂電、精密五金（可根據客戶要求定制）
- 作業模式：人工上料、自動下料
- 壓力範圍：0-1.5T（可定制）
- MES通訊：支持客戶MES系統連接傳輸數據 （可根據客戶要求定制）
- 設備尺寸：1000mm*1100mm*1650mm（長(cháng)*寬*高）
- 适用行業：3C 行業、锂電、精密五金
| 功能(néng)介紹 |
- 産品參數
- 采用轉盤式壓合機構，人工上料、自動下料
- 采用自主研發(fā)自動壓合頂升機構，可适用于大壓力壓合
- 實時壓力數據和曲線顯示
- 貼合精度：±0.1mm
- 設備節拍：600-800pcs/h（和保壓時間有關）
- 設備良率：>99.8%
- 壓合産品：3C行業、锂電、精密五金（可根據客戶要求定制）
- 作業模式：人工上料、自動下料
- 壓力範圍：0-1.5T（可定制）
- MES通訊：支持客戶MES系統連接傳輸數據 （可根據客戶要求定制）
- 設備尺寸：1000mm*1100mm*1650mm（長(cháng)*寬*高）
- 适用行業：3C 行業、锂電、精密五金
| 功能(néng)介紹 |
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詢盤
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